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题目内容
（请给出正确答案）
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
答案
A、①②
更多“关于电路板、电子元器件的焊接与装配，下列叙述正确的是__。①电路板（PCB）由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔（通常为铜）构成的线路；②电子器件的安装插脚通过…”相关的问题
第1题
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第2题
A.电路板（PCB）由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板；另一部分是铺设在底板上，由导电箔（通常为铜）构成的线路
B.将电器元件焊接到电路板上，首先器件需要具备良好的可焊性，其次电路板上焊件表面必须清洁，以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上
C.电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上
D.焊接时，需要使用合适的助焊剂，最常用的是环氧树脂
第8题
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
