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[单选题]
全SMT元器件装配结构的电路板采用（)。
A.手工焊接
B.波峰焊接
C.再流焊接
D.激光焊接
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A.手工焊接
B.波峰焊接
C.再流焊接
D.激光焊接
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第3题
A.横向排风口，采用独特横向排风，避免汤汁直接进入内部，整机防水效果更好
B.内置排水沟，通过结构设计，一旦有水流入，可以通过流道，快速排出机体
C.PCB溢水槽，电路板后部PCB溢水槽，快速将刚刚进入产品周边的液体或水导出
D.面板防水，面盖与机身连接处，通过密封性改善防水
E.交错式挡水板，专利交错式挡水设计，与横向排风孔组合，形成强力的挡水结构
F.核心器件防水墙，建立关键元器件防水墙，有效防水并杜绝各个区域之间相互漫延
第4题
A.建筑信息模型系统(BIM)
B.制造执行系统(MES)
C.企业资源计划系统(ERP)
D.产品全生命周期管理系统(PLM)
第11题
A.凡是有极性要求的器件（电解、二极管、光藕等），均需要检查其插装极性是否正确；调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常
B.保证主板组件外观整洁（注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好）；操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作
C.正反面检验顺序为从上到下，从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验，如连续出现三例相同问题及时反馈线长
D.标识贴一般粘贴在电调处，若无电调，则粘贴至板面空白处，禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件
