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[填空题]
在元器件与电路板完成焊接后,电路板表面会存在一些污染,包括非极性/非离子污染、()、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。
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第2题
①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第3题
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
第8题
A.→b→c→d→e
B.e→b→c→d→a
C.b→c→d→e→a
D.c→d→e→b→a