在焊接装配电路板时,应该先焊接体积大的元器件,再焊接体积小的元器件。()

第1题

在手工焊接电路板时，一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。（)

第2题

全SMT元器件装配结构的电路板采用（)。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

第3题

在焊接电路板时，只要把元件焊接牢固就可以了，焊点的外观无关重要。（)

第4题

在电路板装配时，为了防止人体静电损坏元器件，应该佩戴防静电手环。（)

第5题

需要机械加工并与其他构件精密配合的焊接结构，应先完成所有的装配及焊接工作，甚至是在构件经过退火消除内应力后，再进行机加工。（)

第6题

焊接印制电路板时，一般使用25W电烙铁。（)

第7题

有关金属构件的装配的特点描述中，不正确的是（)。

A.工件的装配对程序有严格的要求

B.装配过程中常伴有大量的焊接工作

C.金属结构件一般来说体积较小，刚度较好，不易变形

D.金属构件可采用机械化、自动化的装配方法，以提高生产效率

第8题

在焊接装配图上未要求具体焊接方法时，在可能的条件下尽量采用先进的焊接方法。（)

第9题

晶振电路焊接时尽可能靠近单片机芯片，以减小电路板的分布电容。（)

第10题

BD014印刷电路板元器件焊接时,质量不好的焊点应圆而光滑、无毛刺。（)

第11题

内部设计有肋板的箱形结极在装配时，应采用分布装配、焊接和矫形。（）

在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。（)