焊接印制电路板时,一般使用25W电烙铁。()

第1题

作为一门组装制造技术，表面贴装技术主要有（)，而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第2题

在手工焊接电路板时，一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。（)

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第3题

焊接一般电气元件应选用（）的电烙铁。A.150WB.100WC.50WD.25W

焊接一般电气元件应选用（）的电烙铁。

A.150W

B.100W

C.50W

D.25W

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第4题

在机架上插拔印制电路板组件或连接电缆线，进行设备单元安装及插拔机盘时，应严格执行佩戴（)的规定。

A.头盔

B.安全带

C.防静电手腕带

D.手套

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第5题

烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。（)

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第6题

印制电路板的英文缩写为（)。

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第7题

晶振电路焊接时尽可能靠近单片机芯片，以减小电路板的分布电容。（)

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第8题

关于Altium Designer，下面哪一个不是它的主要功能？（)

A.绘制电路图

B.设计印制电路板

C.设计元件和元件封装

D.调试程序和仿真

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第9题

BD014印刷电路板元器件焊接时,质量不好的焊点应圆而光滑、无毛刺。（)

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第10题

烙铁钎焊用的电烙铁有多种规格，焊接强电元件要用（)W电烙铁。

A.20

B.25

C.30

D.45以上

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第11题

焊接不同的电路应该选择不同功率和结构的电烙铁。（)

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焊接印制电路板时，一般使用25W电烙铁。（)