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[单选题]

关于电路板、电子元器件的焊接与装配,下列叙述不正确的是__()

A.电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板;另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路

B.将电器元件焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性,其次电路板上焊件表面必须清洁,以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上

C.电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上

D.焊接时,需要使用合适的助焊剂,最常用的是环氧树脂

答案

D、焊接时,需要使用合适的助焊剂,最常用的是环氧树脂

更多“关于电路板、电子元器件的焊接与装配,下列叙述不正确的是__()”相关的问题

第1题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第2题

在焊接装配电路板时,应该先焊接体积大的元器件,再焊接体积小的元器件。()
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第3题

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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第4题

财产险保额为RMB3亿元(含)锂电池厂、印刷电路板(PCB)厂(不包括在PCB板上焊接电子元器件的企业和采用SMT贴片加工工艺的企业)的业务可以承保()
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第5题

在元器件与电路板完成焊接后,电路板表面会存在一些污染,包括非极性/非离子污染、()、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。
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第6题

作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第7题

在电路板装配时,为了防止人体静电损坏元器件,应该佩戴防静电手环。()
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第8题

印刷电路板焊接焊接元器件的顺序如何?
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第9题

BD014印刷电路板元器件焊接时,质量不好的焊点应圆而光滑、无毛刺。()
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第10题

在安装印制电路板时,应佩戴(),并避免接触印制电路板上的电子元器件。

A.手套

B.防静电手环

C.工具

D.专用钥匙

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第11题

电子元器件()安装,一般都不直接焊接在电路板上。

A.嵌入

B.垂直

C.弯折

D.支架固定

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