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PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。（)
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第3题
A.降额设计
B.概率设计
C.冗余设计
D.容差与漂移设计
第5题
A.是指先测电压，再测电流
B.是指先从仪器的框图着手，慢慢定位到某个系统再到某一块电路板，直至定位到某一元器件上
C.是指掌握从外到内的维修原则
D.是指先修大的故障，再修小的故障
第6题
A.整机装配时，零部件用螺钉紧固后，要在其头部滴胶黏剂防止其生锈
B.保证总装中使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求
C.注塑件可直接放置在工作台，并且为节省空间可叠层放置
D.若胶剂污染了外壳可用酒精清洗
