牙列缺损后形成咬合干扰的最主要原因是()
A.缺牙间隙变小
B.邻牙的倾斜
C.对牙的松动
D.间隙增宽
E.牙列缩短
B、邻牙的倾斜
A.缺牙间隙变小
B.邻牙的倾斜
C.对牙的松动
D.间隙增宽
E.牙列缩短
B、邻牙的倾斜
第1题
143.舌系带根部溃疡的原因是()
A.义齿前后翘动
B.义齿摘戴困难
C.义齿下沉
D.舌杆位置过低
E.舌杆未缓冲
144.左侧下颌降凸压痛的处理方法是()
A.义齿基托边缘磨除
B.义齿基托组织面相应处缓冲
C.义齿基托组织面重衬
D.调牙合
E.调整34卡环的固位力
145.基牙疼痛的原因是()
A.牙周病
B.根尖周炎
C.受力过大
D.牙本质过敏
E.咬合干扰
146.为了减轻34所受的扭力,可以采取以下措施,除了()
A.增加间接固位体
B.改用RPI卡环
C.改用回力卡环
D.减小游离端基托
E.人工牙减数、减径
第8题
A.最大侧向颌位
B.侧(牙合)颌位
C.非工作侧(牙合)干扰
D.侧向平衡(牙合)
E.最大前伸颌位
第10题
A.避免咬硬物,注意菌斑控制
B.无咬合创伤时,可不做特殊处理
C.有咬合创伤时,可使用全牙列牙合垫消除咬合创伤
D.定期复查,观察牙髓组织转归情况
第11题
A.下颌相对于上颌位于ICP前方的下颌位置
B.下颌前伸至最大前伸位并保持咬合接触时的颌位,此时只有后牙接触,前牙不接触
C.若有妨碍前牙咬合的后牙接触则称为前伸(牙合)后牙(牙合)干扰
D.下颌向一侧运动,该侧(工作侧)上下牙外侧牙尖相接触,对侧牙(非工作侧)不接触
E.下颌向前运动到上、下颌前牙切缘相对时下颌的位置,它是前牙咬切食物时下颌的一个功能性位置