题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
陶瓷针栅阵列CPGA封装围绕腔体的金属化密封环可以为金属盖板提供（），从而实现对芯片腔体的气密封接。
A.导电胶粘接
B.激光封焊
C.共晶钎焊
D.真空热压焊
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题目内容
（请给出正确答案）
A.导电胶粘接
B.激光封焊
C.共晶钎焊
D.真空热压焊
答案
更多“陶瓷针栅阵列CPGA封装围绕腔体的金属化密封环可以为金属盖板提供（），从而实现对芯片腔体的气密封接。”相关的问题
第1题
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
第3题
A.Ball Gear Array球齿轮排列
B.Back Gain Array背齿轮排列
C.Ball Grid Array球栅阵列封装
D.以上都不对
第5题
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
第6题
A.多层共烧陶瓷
B.陶瓷
C.金属化
D.复合基板
