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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

答案

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发布时间：2022-09-21

更多“测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？()”相关的问题

第1题

测量冷轧带钢的厚度时，其测量部分应距边部不小于（)mm的任意点。A.20B.30C.40D.50

测量冷轧带钢的厚度时，其测量部分应距边部不小于()mm的任意点。

A.20

B.30

C.40

D.50

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第2题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第3题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第4题

在本设计中电子秤称重传感器信号测量电路的方案是（)。

A.独立放大电路+AD测量电路

B.独立的AD芯片

C.自带PGA放大功能的AD芯片

D.放大电路+单片机片内AD

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第5题

对焊缝预热时，其温度测量不能用表面测温计，在距焊缝中心线两侧各50mm处对称测量，每条焊缝测量点不应少于3对。（)

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第6题

调整输送布基的胶辊时，应使用游标卡尺测量找正并紧固好螺栓。（)

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第7题

补口加热后应采用接触式测温仪或经接触式测温仪比对校准的红外线测温仪测温，至少测量补口部位表面周向均匀分布4个点的温度，结果均应符合产品说明书的要求。（)

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第8题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

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第9题

SE70核扫描器测量管有胶垢时会导致（)。

A.烟支超重

B.烟支有硬点

C.压实端偏移

D.烟支过轻

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第10题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第11题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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