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[填空题]

启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

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第1题

()是PCB设计和原理图设计之间的桥梁

A.元器件清单

B.元件封装

C.网络报表

D.仿真模型

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第2题

在具体的设计之前首先需要建立一个(),并在其中建立原理图文件和PCB图文件

A.封装库

B.PCB工程

C.原理图库

D.仿真工程

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第3题

sch是哪种文件的格式()

A.原理图文件

B.PCB文件

C.原理图符号库文件

D.封装库文件

E.3D模型文件

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第4题

在设计的哪个阶段产生BOM并开始备料比较合适()

A.在构建好元器件的符号库和封装库之后

B.在完成原理图设计以后

C.在完成PCB布局以后

D.在完成PCB布线以后

E.在发出Gerber文件以后

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第5题

“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

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第6题

Protel 99的PCB元件库里提供了的文件类型为()

A.Package library files(*.pkg)

B.Protel Design Files(*.ddb)

C.Project files(*.prj)

D.PCB Library files(*.lib)

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第7题

回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发,避免形成锡洞;flux(80-100度)产生活性作用,除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层,增加润湿度;(温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠,爬升太慢导致活化性不足)()
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第8题

波峰焊接前,对印制板预热的目的是(),同时提高助焊剂的活化。

A.为了更好的焊接

B.防止PCB板断裂

C.防止元件突然受高热而损坏

D.为了预热助焊剂

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第9题

以下哪些操作可以使Flash 进入直接编辑元件的模式?

A.". 双击舞台上的元件实例"

B. ". 选中舞台上的元件,然后使用鼠标右键单击,从弹出的快捷菜单中选择Edit in Place"

C. ". 双击库面板内的元件图标"

D. 将舞台上的元件拖动到库面板之上

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第10题

在设计PCB印刷电路板上放置的元器件是()。

A.原理图符号

B.元器件封装符号

C.文字符号

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第11题

所有集成电路封装归纳以下几种()。

A.周边引线

B.底部引线

C.硅片直接安装在PCB上

D.都不对

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