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[多选题]
新上机的有map晶圆需要核对()
A.中测数量和map数量
B.晶圆条码和晶圆刻字
C.框架批号
答案
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A.中测数量和map数量
B.晶圆条码和晶圆刻字
C.框架批号
第1题
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第4题
A.调取MAP时,应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时,读取MAP必须使用条码扫描读取,不得手动调用
C.在调取MAP后,应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工