题目内容
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[单选题]
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对
A.生产组长
B.操作员
C.不核对
D.领班
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A.生产组长
B.操作员
C.不核对
D.领班
第2题
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第4题
在枣核式绳芯尾部的圆槽内涂上黄油,装好()个φ7.938mm的钢球。
A.2
B.3
C.4
D.5
第5题
A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶
B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射
C.光率体垂直No的切面是圆切面
D.平行Ne的切面是椭圆切面,其短半径为必定为Ne
第7题
A.委托加工耗用原材料的实际成本
B.收回委托加工产品时支付的运杂费
C.支付给受托方的由其代收代缴的消费税
D.支付的加工费
第10题
A) 前面的跟踪态持续没有超过24小时;
B) 时钟SSM功能没有启用;
C) 时钟等级设置错误;
D) 时钟晶振失效,需更换单板。
第11题
A.AMD的解决方案被称为"双芯"
B.Intel的解决方案被称为"双核"
C.双核处理器的概念最早是由IBM、HP、Sun等公司提出的
D.双核处理器的概念最早是由Intel、AMD等公司提出的