简述焊接中焊缝产生气孔的原因及预防措施?

第1题

钨极氩弧焊时，焊接电流过大时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（)。

A.未熔合

B.未焊透

C.夹钨

D.气孔

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第2题

焊接过程中如果保护不严，空气进入焊接区域，焊缝容易产生（）气孔。

A.H

B.N

C.O

D.CO

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第3题

硫化氢环境下的应力腐蚀开裂预防措施有（)。

A.根据设计条件(温度、氢分压)合理选用合适的钢种

B.安装时应在自由状态下阻焊或上紧法兰，不能产生附加安装应力

C.对焊缝进行焊后热处理，消除焊接残余应力

D.提高硫化氢浓度

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第4题

简述气孔产生原因?

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第5题

简述冷铁气孔产生的原因。

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第6题

简述侵入性气孔产生的原因。

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第7题

（)是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面)所形成的孔穴。

A.咬边

B.焊瘤

C.夹渣

D.气孔

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第8题

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（)。A.一般B.小C.大

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向()。

A.一般

B.小

C.大

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第9题

焊接铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。

A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高

B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高

C.铝的氧化、易产生气孔、热裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高

D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高

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第10题

若母材中的硫、磷含量较高，则焊缝容易产生（)。

A.气孔

B.冷裂纹

C.热裂纹

D.夹渣

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第11题

焊条药皮受潮后，容易在焊缝中产生（)等缺陷。

A.焊不透

B.灰渣

C.结渣

D.气孔

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