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简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。

答案

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发布时间：2023-01-14

更多“简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。”相关的问题

第1题

请简述拜耳法制备氧化铝的工艺原理，并说明为什么它适合于SiO2含量较少的铝土矿。

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第2题

压缩机空载起动电空阀直接受下面哪个环节的控制（)

A.YDC

B.YSJ

C.PXC

D.BHF

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第3题

刻蚀是用（)或（)方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料，从而把光刻胶上的图形转移到薄膜上的过程。

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第4题

请简述小概率事件原理。

答：当某事件发生的概率很小，习惯上认为小于或等于0.05时，统计学上称该事件为小概率事件，其含义是该事件发生的可能性很小，进而认为它在一次抽样中不可能发生，这就是所谓小概率事件原理，它是进行统计推断的重要基础。

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第5题

一级脱盐水出水电导率高或SiO2超标周周期期制水量下降的原因？

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第6题

碳钢或低合金钢焊缝中含硫量偏高时，能形成（），并与铁作用形成熔点只有998℃的低熔点共晶。

A.FeS

B.SiO2

C.MnS

D.MoS

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第7题

图6.12为以“555"定时器为核心的简易逻辑测试笔电路,用于测试数字电路的逻辑状态“0”和“1”,

测试结果用发光二极管LEDI和LED2指示.已知待测输入信号的频率约为1Hz左右或更低,Uco调到2.5v.

(1)说明“555"在这里被接成什么电路,并简述整个电路的工作原理.

(2)分别说明电位计R_w和LED1、LED2的作用.

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第8题

刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（)是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。

A.选择性

B.均匀性

C.轮廓

D.刻蚀图案

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第9题

铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（)。

A.等离子体刻蚀

B.反应离子刻蚀

C.湿法刻蚀

D.溅射刻蚀

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第10题

简述长度的测定原理。

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