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[主观题]

什么是气密性封装，常见的气密性封装形式有哪些，工艺流程是怎样的。

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发布时间：2023-01-13

更多“什么是气密性封装，常见的气密性封装形式有哪些，工艺流程是怎样的。”相关的问题

第1题

剩余框架包装时要贴标签，标签内容有（)

A.封装形式

B.载体尺寸

C.批号

D.框架过期时间

E.包装日期

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第2题

同一条电镀线上不能连续加工同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。（)

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第3题

根据封装形式取用相应托盘，注意产品的入盘方向。（)

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第4题

同一货架可以同时放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式产品（）

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第5题

混批：同一封装形式不同工单批相混或不同封装形式不同工单批相混。（)

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第6题

同一货架放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式产品，不需要用隔板隔开。（)

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第7题

同一货架使用隔板隔开，可以同时放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式产品。（)

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第8题

什么是乘客协议、封装协议和传输协议？举例说明

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第9题

下列哪种格式不是常见的视频封装格式？（）

A.mov

B.JPG

C.MP4

D.AVI

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第10题

核对流程卡上的封装形式与模具不相符不用领班签字确认（）

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第11题

哪一个是最常见的第2层LAN封装（)。

A.以太网

B.PPP

C.帧中继

D.HDLC

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