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发现1粒非印字面内部结构外露要走OCAP。()
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第4题
A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露
B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4，并且划痕宽度>0.2mm的划痕
C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留
D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑，类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等
第7题
A.将坏品割出,LOT可以正常出货
B.通知生产部,按照QA外观检查发现坏品程序处理,并将LOTReject给生产部
C.通知生产部,按照QA发现坏品程序处理并通知组长提交NCRB,并将LOT退回
第9题
A.副语言沟通是通过非口头的表达实现的
B.非语言沟通不能够表达一个人的情绪状况
C.副语言沟通一般是指说话的语音、语调、语气
D.副语言沟通的局限在于不能使字面相同的一句话具有不同的含义
第10题
A.防冻
B.防滑
C.防雾
D.防火
