第1题
第2题
A.湿法制粒
B.干法制粒
C.喷雾制粒
D.以上均对
第3题
第4题
第5题
第6题
A.结晶压片法
B.干法制粒压片
C.粉末直接压片
D.湿法制粒压片
E.空白棵粒法
第7题
A.可加入适量液体黏合剂
B.可用高速混合制粒机来制粒
C.应特别注意防爆
D.药物可避免湿和热的影响
第8题
A.制软材→制粒→干燥→压片
B.制软材→制粒→干燥→整粒与总混→压片
C.制软材→制粒→整粒→压片
D.制软材→制粒→整粒→干燥→压片
E.制软材→制粒→干燥→压片
第9题
A.原、辅料-粉碎-混合一制软材-制粒-干燥—干颗粒
B.原、辅料T粉碎T制软材-干燥-制粒T混合一干颗粒
C.原、辅料一混合一粉碎—制软材一制粒T干燥—干颗粒
D.原、辅料一制软材一混合T制粒-粉碎-干燥—干颗粒
E.原、辅料一粉碎一制粒一制软材一混合一干燥一干颗粒
第10题
第11题
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