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[多选题]

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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发布时间：2022-10-13

更多“上芯后兰膜检查项目有()。”相关的问题

第1题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第2题

患儿，男，10岁，外伤后头痛。CT轴位平扫示双侧额顶部半月形脑脊液密度，脑实质受压，中线结构居中，诊

断为

A、急性硬膜下血肿

B、双侧硬膜下血肿

C、双额顶慢性硬膜下血肿

D、双额顶硬膜下水瘤

E、双额顶蛛网膜囊肿

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第3题

一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第4题

患儿，男，2岁。头痛，CT轴位平扫示双侧额顶部半月形脑脊液密度，脑实质受压，中线结构居中，可诊断为：（

）

A、急性硬膜下血肿

B、双侧硬膜下血肿

C、双额顶慢性硬膜下血肿

D、双额顶硬膜下水瘤

E、双额顶蛛网膜囊肿

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第5题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第6题

DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制在（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

E.175℃

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第7题

上芯零容忍项目有包括()。格式：A、不使用托板B、私自倒料盒C、80°以上取产品D、私自修改工艺参数答案：

上芯零容忍项目有包括（)。格式：A、不使用托板B、私自倒料盒C、80°以上取产品D、私自修改工艺参数答案：

A、不使用托板

B、私自倒料盒

C、80°以上取产品

D、私自修改工艺参数

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第8题

造成上芯卡料的原因有（)

A.出料位置调试不当

B.料盒变形

C.抽检产品后放置不到位

D.框架变形

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第9题

当分离器中气体作用在阀芯上,小于弹簧对阀芯的压力时,安全阀被顶开,气体冲出,安全阀发出叫声,致使分离器内压力上升,而达到安全工作压力,以防止分离器憋压超过安全压力而损坏。此题为判断题(对，错)。

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第10题

塔式起重机立面图应表达()等情况。

A.有群塔作业时各塔机之间安全距离

B.塔机安装后与周边建筑物、架空输电线的关系

C.塔机安装顶升后的各尺寸，包括各道附着及自由端高度

D.项目施工条件情况

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第11题

交接班时，上芯需要（)进行设备防反拍照检查是否完好。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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