奥氏体的晶格类型是()。
A.四方晶格
B.体心立方晶格
C.面心立方晶格
D.密排六方晶格
A.四方晶格
B.体心立方晶格
C.面心立方晶格
D.密排六方晶格
第1题
第4题
铝中加入的合金元素溶解在铝晶格中,使晶格发生畸变,造成铝基体强化,这种结构叫以铝为基体的()。
A.化合物
B.固溶体
C.金属间化合物
D.晶体
第7题
铜的密度为8.96g·cm-3,Cu属面心立方晶格,试求
晶胞边长及铜原子半径r(Cu原子量63.5)(见图8-2).
第9题
第10题
B、电离的杂质会引起载流子的散射,从而影响载流子的迁移率
C、中性杂质不会对半导体产生影响
D、如果半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,由于所有的杂质都会破坏晶格周期性势场,所以对载流子迁移率的影响是两种杂质浓度之和
E、如果半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,由于杂质的补偿作用,对载流子浓度的影响是两种杂质浓度之差
F、如果半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,而且施主杂质浓度等于受主杂质浓度,由于杂质的补偿作用,该半导体材料属于本征半导体
G、杂质会在半导体的禁带中引入能级
H、如果杂质能级较浅,则杂质易于电离,可为半导体提供导电的载流子或改变半导体的导电类型,如掺入硅中的磷
I、如果杂质能级较深,则杂质不易于电离,可能形成复合中心或陷阱中心
J、如果杂质能级(深能级)的位置在EF附近,该杂质可有效促进载流子的复合,缩短非平衡载流子的寿命,起复合中心的作用,如掺入硅中的金
K、如果杂质能级(深能级)的位置在Ei附近,该杂质可暂时收容非平衡载流子,延长了非平衡载流子的寿命,起陷阱中心的作用
第11题
加入元素溶在铝合金基体相中造成晶格畸变,使基体得到强化,这种强化称为()。
A.时效强化
B.固溶强化
C.变质处理
D.细晶强化