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[单选题]

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）

A.25%

B.50%

C.75%

D.100%

E.E

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发布时间：2024-04-26

更多“无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）”相关的问题

第1题

无线电装配中浸焊电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）。

A.50%〜70%

B.刚刚接触到印制导线

C.全部浸入

D.100%

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第2题

影响波峰焊接质量的因素只有预热温度、焊接温度、浸焊时间、锡峰高度、浸焊深度。()

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第3题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配，下列叙述正确的是__（）

A.将电器元件焊接到电路板上，首先器件需要具备良好的可焊性，其次电路板上焊件表面必须清洁，以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上

B.电路板（PCB）由两部分组成：一部分是由非绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上的线路

C.焊接时，使用的助焊剂是酒精

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第4题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配，下列叙述正确的是__。①焊接用的工具是电焊机；②焊接时，需要使用合适的助焊剂，最常用的是环氧树脂；③电路板（PCB）由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板；另一部分是铺设在底板上，由导电箔（通常为铜）构成的线路；④将电器元件焊接到电路板上，焊件要加热到熔锡温度，但也要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间（）

A.②③

B.①②

C.①④

D.③④

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第5题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配，下列叙述正确的是（）

A.将电器元件焊接到电路板上，首先器件需要具备良好的可焊性，其次电路板上焊件表面必须清洁，以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上

B.电路板（PCB）由两部分组成:一部分是由非绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上的线路

C.电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上

D.焊接时，使用的助焊剂是酒精

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第6题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是__。①电路板（PCB）由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔（通常为铜）构成的线路；②焊接用的工具是电焊机；③焊接时，需要使用合适的助焊剂，最常用的是酒精；④将电器元件焊接到电路板上，焊件要加热到熔锡温度，但也要考虑焊件能够承受的温度，有的集成电路不能长时间处于较高温度，这就要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间（）

A.②③

B.①②

C.①④

D.①③

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第7题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配，下列叙述不正确的是__（）

A.电路板（PCB）由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板；另一部分是铺设在底板上，由导电箔（通常为铜）构成的线路

B.将电器元件焊接到电路板上，首先器件需要具备良好的可焊性，其次电路板上焊件表面必须清洁，以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上

C.电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上

D.焊接时，需要使用合适的助焊剂，最常用的是环氧树脂

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第8题

自动浸焊设备只适合焊接插件元件类元器件。（）

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第9题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第10题

浸锡是在元器件的引线与被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）和假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第11题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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