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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

以下哪些是制程管控重点()

A.电子元器件需进行严格的与非RoHS制程器件隔离,标识,和区分

B.制程每站涉及的工装、夹具、工具等需进行严格的擦试,清洁

C.制程中使用的辅助材料不受管控,不需要进行定期清洁

D.RoHS与非RoHS制程器件需进行标识、隔离和区分

答案

ABD

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A.凡是有极性要求的器件(电解、二极管、光藕等),均需要检查其插装极性是否正确;调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常

B.保证主板组件外观整洁(注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好);操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作

C.正反面检验顺序为从上到下,从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验,如连续出现三例相同问题及时反馈线长

D.标识贴一般粘贴在电调处,若无电调,则粘贴至板面空白处,禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件

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每个HSF制程涉及点必须注意清洁,隔离,标识等动作()
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第7题

关于无铅制程说明正确的是()

A.完全不允许含铅

B.允许含少量铅

C.有铅无铅产品无需严格区分

D.以上说法都对

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第8题

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第9题

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第10题

非计划停机的原因按分类排序,前三种需提供哪些()

A.物料更换

B.影响程度、原因、对策、责任人、完成时间

C.制程品质异常

D.样品制作

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