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[单选题]

下列那项不是瓷修复体的特点()。

A.硬度高

B.热传导高

C.不导电

D.耐磨损

E.色泽稳定

答案
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更多“下列那项不是瓷修复体的特点()。”相关的问题

第1题

瓷修复体的特点有()。

A.生物相容性好

B.无异味

C.美观

D.导电

E.耐磨损

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第2题

下列哪个说法不正确()

A.若对颌牙为天然牙或复合树脂,间接修复建议采用复合树脂

B.口腔卫生状况差,依从性差的患者,间接法修复建议采用树脂修复

C.若对颌牙为瓷修复体,间接法修复建议采用瓷修复

D.高风险洞型的活髓牙建议用树脂材料修复

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第3题

下列那项不是清洁剂的特点()

A.增强和提高清洗效果

B.需含研磨剂

C.无毒、无腐蚀性、自然降解

D.无附着、无残留

E.手工清洗剂应无刺激性

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第4题

金瓷边缘型的优点有()。

A.充分保证修复体边缘的适合性

B.保证一定的强度

C.防止在颈缘部分暴露遮色瓷

D.防止金属颜色透过瓷修复体

E.确保修复体的美观

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第5题

瓷贴面是一种覆盖部分牙面的纯瓷修复体。()
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第6题

金属烤瓷修复体中,金瓷结合最重要的结合力是:()

A.范德华力

B.机械结合力

C.化学结合力

D.分子间力

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第7题

下列那项符合回切要求()。

A.切除切端1.5—2.0mm

B.切除唇面1.5—2.0mm

C.切除邻面0.8mm

D.金瓷交界线形成凹型

E.切除舌面1.5mm

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第8题

下列那项符合金瓷匹配要求()。

A.良好的生物相容性

B.热膨胀系数应严格控制

C.合金熔点必须高于瓷粉170—270摄氏 度

D.含有一种或一种以上相同的元素

E.具适当的机械强度和硬度

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第9题

下列哪项不是后牙氧化锆全瓷冠牙合面牙体预备的基本要求是()

A.预备功能尖斜面

B.功能尖预备1.5mm

C.不建议预备深度指示沟

D.非功能尖预备1.0mm

E.预备后保持牙合面原有解剖外形

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第10题

下面那项不是SDN的特点()

A.控制、转发分离

B.控制集中

C.应用对网元可编程

D.流量可控

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第11题

患者,女,35岁,左上颌第一前磨牙X线见根充完善,邻(牙合)面银汞充填物部分脱落,剩余牙体组织薄弱,患者最佳的修复处理是()。

A.重新制备窝洞,银汞充填

B.重新制备窝洞,复合树脂充填

C.铸造金属全冠

D.全瓷冠

E.桩核+烤瓷冠

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