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[判断题]

印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。（)

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发布时间：2022-10-21

更多“印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。()”相关的问题

第1题

焊接印制电路板时，一般使用25W电烙铁。（)

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第2题

倒闸操作中不得使停电的（)由二次返回高压。

A.电流互感器

B.阻波器

C.电压互感器

D.电抗器

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第3题

自动电弧焊中，电弧被掩埋在焊剂层下面燃烧并实施焊接的方法叫埋弧自动焊。（)

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第4题

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理，清除焊接部位的氧化层。（)

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第5题

某列管冷凝器内流冷却水，管外为有机蒸气冷凝。在新使用时冷却水的进、出口温度分别为20℃与30℃。使用一段时期后，在冷却水进口温度与流量相同的条件下，冷却水出口温度降为26℃。求此时的垢层热阻。已知换热器的传热面为16.5m²。有机蒸气的冷凝温度80℃。冷却水流量为2.5kg/s。

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第6题

张力计是通过反映电缆的()来判断电缆的遇阻和遇卡情况的。张力计内部的可变电阻，一般由()制成。

张力计是通过反映电缆的（)来判断电缆的遇阻和遇卡情况的。张力计内部的可变电阻，一般由（)制成。

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第7题

钢圆筒由自沉到振沉过程中，会出现偏位、倾斜现象。出现这些现象的主要原因有()。

A.振沉区域的水流潮汐及风向导致的圆筒偏位和倾斜

B.地表硬层高差较大产生的筒体自沉倾斜

C.振沉穿透层土质变化不一，使得各点端阻存在较大差值，产生偏位和倾斜

D.启动振动锤组时，锤组转速过低，造成筒体偏位和倾斜

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第8题

在手工焊接电路板时，一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。（)

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第9题

横式采样器由筒体、筒盖、控制机构等组成，筒体容积一般为1.5~2.0L，结构比较简单，器身()流线体，阻水严重，自重较小，用拉索或锤击方式关闭前后盖板进行取样。

A.符合

B.不符合

C.是

D.呈

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第10题

钎焊中，焊剂的作用是（)。

A.清除金属表面的氧化层

B.使钎焊料容易熔化

C.增加钎焊结合强度

D.预防板件表面进一步氧化

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第11题

对流传热的热阻主要集中在湍流边界层中的（)。

A.层流底层

B.过渡层

C.湍流核心

D.层流底层和湍流核心

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