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[单选题]

切割Wafer时机器报警切痕检查:没寻到造成的原因？（)

A.光源太亮或太黑

B.CCD光源未在有晶粒位置上检查

C.机器误检查

D.ABC

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发布时间：2022-11-22

更多“切割Wafer时机器报警切痕检查:没寻到造成的原因?()”相关的问题

第1题

晶片切割坏品模式粗粒造成的原因？（)

A.来料的问题

B.Wafer背面有异物

C.Wafer背面有蓝胶丝

D.ABC

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第2题

切割晶片中检查时，发觉刀痕不在切割道中央（即将切偏)操作员应怎样处理？（)

A.无需调正，继续生产;

B.刀痕未切入晶粒铝面可继续生产;

C.必须立即停机，调校刀痕至切割道中间位置，并跟进至合符切割品质要求

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第3题

关于氩气刀的操作正确的是（）

A．无需使用负极板

B．最佳工作距离为0.5-1.0cm

C．设置切割时调节所需的电刀功率是0-250W

D．关闭氩气瓶开关后应放出机器管道内的残余气体

E．每次使用完毕，应检查气体余量

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第4题

PASSIM开机过程中，若发现烟支在分离鼓轮处掉烟，须先检查（)是否太小，然后再清理分离鼓轮，若故障还存在，报告维修工处理。

A.第一切割鼓轮圆刀

B.最后切割鼓轮圆刀

C.一切三鼓轮圆刀

D.SE切刀

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第5题

在进行非金属切割时，如果发现没有切透，在不动材料位置的前提下可以再次进行切割。（)

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第6题

制作生菜沙拉时，生菜的合理加工方法是（)。

A.刀切

B.手撕

C.粉碎机搅

D.蔬菜机切割

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第7题

等离子弧切割在切割大厚度工件时，为提高切割速度和切口质量，一般采用（）作离子气。

A.氮气

B.氢气

C.氮加氢混合气

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第8题

材料力学在解释刀的切割原料时的受力情况及（)的选择依据时，要涉及材料力学的知识。

A.刀工

B.刀法

C.直切

D.砍

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第9题

以下不属于平衡报警的处理方法的是（）

A.正确悬挂废液袋，检查是否漏液

B.查废液袋是否过大，触及机器周围

C.除插入滤液袋的针头打折、管路扭曲

D.查静脉壶是否凝血

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第10题

在茎段培养中，切割茎段时，靠近节下端的要平切，以减少与培养基的接触面积，上端则斜切，以增加水分蒸发的面积。（)

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