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[判断题]

助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊()

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更多“助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊()”相关的问题

第1题

在使用电烙铁时,以下正确的是()。

A.电烙铁的插头最好使用3级插头

B.使用前应检查电源插头或电源线有无损坏

C.焊接时,宜使用松杏或酸性助焊剂

D.烙铁头应保持清洁

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第2题

在焊接芯体线圈时必须使用()助焊剂。

A.酸性

B.中性

C.焊油

D.盐酸

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第3题

焊接检波器线圈时,必须使用中性助焊剂。()
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第4题

助焊剂在焊接中,是为了降低焊接温度、节约用电。()
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第5题

在()材料的焊接过程中,最主要采用的助焊剂是硼砂。

A.铜质

B.铝片

C.铂金

D.铁质

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第6题

在白银材料的焊接过程中,最主要采用的()是硼砂。

A.溶解剂

B.助焊剂

C.冷却剂

D.助燃剂

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第7题

用焊接方法连接电缆芯线时,镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏,不应采用酸性焊剂,如盐酸等。()
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第8题

受力钢筋采用焊接接头时,设置在构件内非预应力筋在规定的区段内有接头受压钢筋面积不宜超过50%。

参考答案:错误

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第9题

助焊剂的作用是()。

A.溶解氧化物

B.表面保护作用

C.溶解氧化物又防止氧化

D.加速焊接速度

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第10题

钻基堆焊金属在焊接过程中,容易形成热裂纹或结晶裂纹,所以,焊前应该进行预热,预热温度为(200~500℃)。()
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第11题

食品体系中大多数的酶类物质在水分活度小于()时,活性大幅度降低。A.0.65B.0.75C.0.85D.0.95

食品体系中大多数的酶类物质在水分活度小于()时,活性大幅度降低。

A.0.65

B.0.75

C.0.85

D.0.95

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