下列关于铜电极的叙述正确的是()。
A.铜锌原电池中铜是正极
B.用电解法精炼粗铜时粗铜做阴极
C.用电解法精炼粗铜时纯铜做阴极
D.在镀件上电镀铜时可用金属铜作阳极
A.铜锌原电池中铜是正极
B.用电解法精炼粗铜时粗铜做阴极
C.用电解法精炼粗铜时纯铜做阴极
D.在镀件上电镀铜时可用金属铜作阳极
第1题
下列关于世界矿产资源及开发利用的正确叙述是 ()
A.铁、铜、铝土等非能源矿的分布与开采,发展中国家占有相当大的比重
B.发达国家矿产开采量大,美、加、澳等是主要矿产生产和出口国
C.一些发展中国家成为单一的矿产资源出口国,对外贸易可观
D.发达国家矿产资源开采量小,回收利用率高
第2题
A.电极电阻很大,且有一定的温度使用范围
B.能测有色,浑浊,粘稠试液的pH值
C.氧化还原性物质不干扰pH值测定
D.水中浸泡足够长时间可使不对称电位较少,甚至稳定
E.可测定任何pH值范围的一切试液的pH值
第3题
食品中铜的测定方法常采用下列中()。
A.原子吸收光谱法
B.离子选择电极法
C.气相色谱法
D.高效液相色谱法
第4题
①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第5题
A.氩弧焊性能最好,且工艺简单
B.银焊焊缝强度高、塑性好
C.铜止水片带接头抗拉强度不应低于母材强度的50%
D.铜焊两遍焊,有利于提高焊缝塑性
E.铜止水片的现场接长宜用搭接焊接
第8题
A.微量营养素是指每日需要量<100mg/d的营养素
B.微量元素包括钙、铁、锌、碘、铜等元素
C.维生素和矿物质统称为微量营养素
D.微量营养素中的脂溶性维生素包括维生素
E.维生素
F.F.维生素D和维生素K
第10题
在焊接厚度小于()的薄板时,为了减少平板一侧的散热,常用钨铜烧结材料和钨做电极的嵌板。
A.0.5mm
B.0.6mm
C.0.7mm
D.0.8mm
第11题
A.进行回火
B.进行退火
C.进行渗碳
D.进行淬火