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表面贴装器件安装时，引线间距不大于0.635mm的器件，埋入深度应为引线厚度（）。
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更多“表面贴装器件安装时，引线间距不大于0.635mm的器件，埋入深度应为引线厚度（）。”相关的问题
第2题
A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线;
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次;
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s;
D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。
第4题
A.元器件开封包装后应在48h内焊接;
B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;
C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;
D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。
第5题
第8题
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
