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[主观题]

倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？

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发布时间：2023-01-13

更多“倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？”相关的问题

第1题

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

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第2题

凸焊的工艺特点要求()。

A.焊前表面清理

B.各凸点或凸环沿圆周高度均匀一致

C.电极随动性良好

D.防止凸点移位

E.焊接电流加大

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第3题

按建筑承重构件的制作方法、传力方式及使用的材料分类，建筑物可分为砌体结构、()

A.框架结构

B.钢筋混凝土板墙结构

C.特种结构

D.砖木结构

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第4题

下面哪项不是倒装复合模的特点()。

A.以上答案都正确

B.适用于冲制材质较软的或板料较薄的平直度要求较高的冲裁件

C.利用倒装式复合冲裁模生产，废料，产品在模具上分开，有利生产

D.一般采用刚性打件结构，因而产品的平直度不高

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第5题

熟悉液压支架的分类、结构特点及适用条件。

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第6题

镀层钢板的点焊技术要点有()。

A.提高焊接电流

B.减小电极压力

C.电极材料可选用弥散强化铜

D.结构允许时改用凸焊

E.焊前表面清理

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第7题

焊轮经过多次滚焊之后，由于高温、高压的作用，会使焊轮工作面出现高低不平的现象，这样在焊接时就不是平面接触，而只是在个别凸点上接触，则电流只能沿这些实际接触点通过，从而()接触电阻。

A.增大

B.减小

C.不改变

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第8题

下列属于电阻焊的是（）。

A.点焊

B.凸焊及滚凸焊

C.缝焊

D.对焊

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第9题

克服点焊中熔核偏移的措施有()。

A.采用软规范

B.采用不同电极

C.在薄件上附加工艺垫片

D.焊件上预先加工出凸点

E.用较高的电极压力

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第10题

在冲模的正倒装关系中，正装指的是（)。

A.凸模装上模,凹模装下模

B.凹模装上模,凸模装下模

C.凸凹模同装上模

D.凸凹模同装下模

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第11题

直压式焊机适用于（)及凸焊，这类焊机的上电极在有导向构件的控制下作直线运动。

A.点焊

B.缝焊

C.对焊

D.立焊

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