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[判断题]

金属材料内部复杂，表面光洁度低，有刀痕或断痕等，会使材料疲劳，强度降低。（)

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发布时间：2022-09-29

更多“金属材料内部复杂，表面光洁度低，有刀痕或断痕等，会使材料疲劳，强度降低。()”相关的问题

第1题

根据DL£¯T1424—2015《电网金属技术监督规程》的要求，下列对于金属材料要求说法正确的是（)。

A、金属材料应经质量验收合格，应有合格证或质量证明书，且应标明材料牌号、化学成分、力学性能、金相组织、热处理工艺等。

B、电气类设备金属材料的选用应避免磁滞、涡流发热效应，母线固定金具、套管支撑板、金属封闭开关柜隔板等有特殊要求的部位，应使用非导磁材料或采取可靠措施避免形成闭合磁路。

C、结构支撑类设备、连接类设备材质宜选用晶间腐蚀、应力腐蚀倾向低的金属材料，宜在冷脆转变温度以上工况服役，高寒地区使用的材料宜采用低冷脆性材料。

D、重腐蚀环境的不锈钢、黄铜、铝合金部件应抽样进行腐蚀试验，不锈钢的晶间腐蚀试验按GB/T4334执行

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第2题

内部审计师计划对有关投资于新型金融工具的内部控制的充分性实施审计，以下哪项不属于该项审计

业务的内容？

A.确定公司是否有相关政策来规定财务主管承担的风险以及允许其投资的金融工具的类型。

B.确定管理层对投资于复杂金融工具进行监督的程度。

C.与类似组织比较，确定本公司获得的投资回报率是高还是低

D.确定财务主管用于监控投资风险的控制措施的性质。

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第3题

金属材料不纯便具备发生电化学腐蚀的（)的条件。A.金属内部有电流B.金属傻昂各部分存在着电极电位

金属材料不纯便具备发生电化学腐蚀的()的条件。

A.金属内部有电流

B.金属傻昂各部分存在着电极电位差

C.金属内部变质

D.金属力学性能降低

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第4题

下面关于FPGA与CPLD的描述正确的是（)。

A.FPAG是SRAM工艺，掉电后信息丢失，因此必须外加专用配置芯片，而CPLD为Flash工艺，掉电信息不丢失，无需配置芯片

B.CPLD的安全性比FPGA高

C.FPGA的集成度比CPLD低

D.一般而言，FPGA的内部资源更为丰富，能够实现更为复杂的逻辑功能

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第5题

内部审计主管设置了一套计算机化的电子数据表格，以便对组织中不同部门进行风险评估。该电子数据表

格包括下列因素： ·部门经理完成利润指标的压力 ·经营活动的复杂程度 ·部门员工的胜任能力 ·部门中受主观影响的账户金额，比如，退休津贴等费用账户受管理层决策的影响内部审计主管召集审计经理开会，对部门员工胜任能力达成共识。其他因素由审计主管或对该部分开展审计的审计经理评估，可分为高、中、低三类。审计主管将各因素的权数设定为0.5～1.0，然后计算出综合的风险系数。下列______项关于风险评估过程的表述是准确的。

A.风险分析是不恰当的，因为它将定量因素和定性因素混在一起，因而不可能计算出预期值

B.对于风险评估过程而言，按高、中、低这三个不同级别来评估风险因素是不恰当的，因为这种等级是无法量化的

C.权数的确定具有主观性，必须通过多元回归分析等过程来确定

D.运用集体的主观一致意见来评估员工的胜任能力是恰当的

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第6题

在借贷记账法下，经济业务无论怎样复杂，均可概括为以下几类（）。

A.权益内部有增有减。总额不变

B.资产与权益同时增加。总额增加

C.资产内部有增有减，总额不变

D.资产与权益同时减少，总额不变

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