题目内容
（请给出正确答案）
[不定项选择题]
铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔（）。
A.由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔
B.由H2的入侵而产生气孔
C.采用大的保护气体流量而导致紊流
D.焊丝在焊前未经烘干
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（请给出正确答案）
A.由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔
B.由H2的入侵而产生气孔
C.采用大的保护气体流量而导致紊流
D.焊丝在焊前未经烘干
答案
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第1题
A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高
B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高
C.铝的氧化、易产生气孔、热裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
第2题
A.铝的氧化、易产生气孔、咬边容易烧穿、焊接接头强度不高
B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易烧穿、焊接接头强度不高
C.铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易烧穿、焊接接头强度不高
D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易烧穿、焊接接头强度不高
第8题
