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[判断题]

电镀金铜合金时,阴极电流密度高时,镀层中含铜量增加,外观偏红;阴极电流密度低时,则含金量增加,镀层易产生白雾,反光性差。()

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更多“电镀金铜合金时,阴极电流密度高时,镀层中含铜量增加,外观偏红;阴极电流密度低时,则含金量增加,镀层易产生白雾,反光性差。()”相关的问题

第1题

金铜合金镀层的含铜量随着电流密度的增大而减少。()
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第2题

在氰化镀金时,阳极发生钝化的原因是阳极电流密度过高或氰化钾含量过低所致。()
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第3题

络合剂能增大阴极极化,使镀层结晶细致,并能促进阳极溶解和提高阴极电流效率。()
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第4题

钢结构和混凝土中钢筋腐蚀时的阴极反应是Fe-2e→Fe2+。()

钢结构和混凝土中钢筋腐蚀时的阴极反应是Fe-2e→Fe2+。()

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第5题

在氢氧化钠介质中,用阴极溶出伏安法测定S2-以悬汞电极作为工作电极,在一 0.40V时电解富

氢氧化钠介质中,用阴极溶出伏安法测定S2-以悬汞电极作为工作电极,在一 0.40V时电解富集,然后溶出。

(1)分别写出富集和溶出时的电极反应式。

(2)画出它的溶出伏安曲线。

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第6题

当焊接电流相同时,焊丝直径越小,电流密度越大,因此电弧电磁力()。同时造成电弧锥形越明显,等离子流力()。

A.越大,越大

B.越大,越小

C.越小,越大

D.越小,越小

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第7题

铜合金熔炼时常用的脱氢方法和基本原理?

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第8题

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A.一般B.小C.大

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。

A.一般

B.小

C.大

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第9题

采用比正常电流密度大1—2倍的方法电镀锡铅合金,可以解决低电流区发雾、不亮的问题,同时保证合金比例不变。()
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第10题

铜及铜合金的点焊时,钨棒的直径通常为()mm。A.1~2B.2~3C.3~4D.4~5

铜及铜合金的点焊时,钨棒的直径通常为()mm。

A.1~2

B.2~3

C.3~4

D.4~5

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第11题

铜及铜合金工件进行焊补修复施焊时要注意预热,一般温度为()~700℃。

A.300

B.400

C.500

D.600

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