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（请给出正确答案）
以下对邮简封装规格的描述错误的是（）。
A.折叠后的规格尺寸应符合规定
B.外形应方正
C.无明显倾斜
D.可夹寄小饰品
答案
更多“以下对邮简封装规格的描述错误的是（）。A.折叠后的规格尺寸应符合规定B.外形应方正C.无明显倾斜D.”相关的问题
第3题
A.只需一人在录像监控下开封重要单证包装
B.认真检查包装是否完好无损，是否为所申领的单证种类，数量是否准确，印制质量和规格是否符合标准
C.核验无误后，登记入账，在营业机构的保险柜妥善保管
D.如发现有误，应将错误的凭证实物妥善封存不得发放使用，并立即逐级上报，待上级主管部门通知后再作处理
第4题
A.IPv6地址构造是可汇聚的、层次化的地址结构，易于构造更大规模的扁平网络
B.IPv6中AH报头是用来确认IP信息包的可靠性和完整性的，ESP报头则是用来提供数据的加密封装
C.IPv6通过AH和ESP报头可以防止伪造消息伪造路由器，保证不受错误消息的侵害，从而有效防止对网络逻辑结构的攻击破坏
D.IPv6有本地子网地址和本地网络地址的概念
第5题
A.路由器接收端口逐层剥离封装，直到分离出IP分组
B.路由器输出端口将IP分组封装成输出端口连接的传输网络对应的帧格式
C.IP分组成为MAC帧的数据
D.TCP报文成为MAC帧的数据
第6题
A.邮票
B.印在邮资信封、邮资邮简、邮政杂志上的邮票图案
C.邮资机打印的邮资符志
D.印在邮资信封、邮资邮简、邮资明信片上的邮票图案
第7题
A.为家庭局域网中终端分配私有IP地址
B.允许家庭局域网中终端发送的IP分组封装任何类型的净荷
C.将家庭局域网接入Internet
D.实现PAT功能
第8题
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
第9题
A.行业最快的5G上下行速率与行业最低5G时延
B.最强NPU，最强AI性能，ISP全新升级行业最强
C.只支持NSA频段
D.7nm封装工艺，5G能耗最低
